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全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
联策科技整合IBM智慧制造解决方案协助客户打造智慧工厂
联策科技致力于开发PCB/半导体业「智慧工厂解决方案」，因应工业4.0时代来临，为加速产业转型智慧制造，进一步整合IBM智慧制造解决方案，结合联策超过20年制程/光学检量测的经验与IBM全球领先的AI ...查看更多
江苏广谦年产新型电子元器件500万件、高端线路板300万平方米！
经过一年多的紧张建设，总建筑面积15万平方米的的江苏广谦电子项目，土建工程已基本完工，进入设备安装阶段，预计年内可实现联动试产，助力东台市加快打造电子信息产业地标。 记者在项目建设现场看 ...查看更多
QSFP-DD数据中心互连标准
数据中心的激增没有任何减弱的迹象。Cisco最新的视觉网络指数（VNI）研究预测，全球年IP流量在3年前突破每年1 Zettabyte之后，到2022年将达到每年4.8 Zettabyte。未来5年， ...查看更多
正崴年产120万㎡ FPC、多层板等项目加速建设
据中国金融信息网报道，作为率先落地徐州、抢滩徐州经开区的半导体集成电路龙头企业之一，台湾正崴在徐州经开区布局了4家工厂，总投资达50亿元。 目前，正崴旗下的3家工厂已投产达效。其中正在加速建设的正崴 ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
